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廈門芯達茂微電子有限公司成立于2018年2月，總部位于廈門勢拓稀土永磁電機產業園，由恒遠國際、創合鑫材基金、芯筑投資共同發起投資，是一家專業的半導體芯片及方案設計公司。芯達茂以對標國際一流品牌、實現國產替代為己任，致力于第三代半導體及各類功率器件的研發、設計和應用。

公司擁有一流的第三代半導體與功率器件的國際化研發團隊，核心技術骨干均為擁有25年以上豐富專業經驗的國際級專家及海內外人才。公司經過多年的產業化研發、量產改進、市場驗證，現已提出數十項專利。2019年公司首款隔離式柵極驅動IC面世；2020年IGBT單管、模塊順利量產；2021年GaN MOSFET、SiC MOSFET器件正式上市；2022年榮獲國家級高新技術企業認定；2023年車規級IGBT大功率模塊、車規級SiC芯片面世。

芯達茂秉持“創新致遠，高效雙贏”的理念，聚焦高端應用領域，致力于“車規級、工業級”芯片的研發。產品優勢包括：性能與可靠度對標國際領先的一流品牌；功率模塊內置自主開發的芯片；高壓柵極驅動芯片獨具創新的隔離技術等。

產品主要應用于新能源汽車、光伏逆變、移動儲能、UPS、工業電源、變頻器等領域，為國內市場提供卓越的新型功率半導體產品及技術支持。未來，芯達茂將持續推進產品開發與技術成果轉化，并依托技術、產品、渠道等綜合優勢，持續創新，成為功率半導體行業的領軍企業。