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8月16日，廈門芯達茂微電子有限公司與著赫半導體有限公司順利舉行戰略合作簽約儀式。著赫集團董事長朱林春、著赫半導體總經理陳子強，芯達茂微電子總經理劉衛光、常務副總韓菊妹、營運總監張天鳴出席本次儀式，共同見證這一重要時刻。

朱林春董事長在簽約儀式上發表致辭，表示著赫與芯達茂的理念不謀而合，芯達茂是非常值得信賴的合作伙伴，以此次簽約為新起點，雙方強強聯合，一同拓展行業創新之路。

劉衛光總經理在致辭時表示，長久的合作必能走向長遠的發展，雙方充分發揮各自優勢，實現資源互補，共同促進合作項目的高效推進，必將實現合作共贏。

雙方公司在未來的發展規劃、市場布局進行了詳細的交流，在外貿形勢較為嚴峻的大環境下，如何研發制造出大功率、高水準、具有獨特知識產權的產品是破局的關鍵，為新能源領域提供高質量、高可靠性的國產替代解決方案。芯達茂與著赫將以源源不斷的優質產品作為共同進步的核心“驅動力”，譜寫新的篇章。

極力之所舉，則無不勝也

眾智之所為，則無不成也

相信芯達茂和著赫在未來的時間里，一定能披荊斬棘開創新的征程，揚帆遠航，再創輝煌！

著赫半導體

著赫半導體于中國大陸，面向全球半導體先進封裝前沿市場展開競爭，能在當前復雜的國際國內環境與全球產業激烈競爭面前保持底氣的最大亮點即在于：先進的MEMS封裝工藝；GaN/SiC/5G RF封裝技術特長；IGBT 功率器件封裝；軍工封裝技術特長；TSV 3D封裝技術：硅通孔技術（Through Silicon Via，TSV）是一項高密度封裝技術，正在逐漸取代目前工藝比較成熟的引線鍵合技術，被認為是第四代封裝技術。公司主要聚焦：表面貼裝技術-SMT、chip&wire/cob（芯片表面貼裝）、倒裝芯片貼裝。廣泛用于通訊產品-高頻5G應用、工業和運輸傳感器應用、工業和汽車功率模塊應用、軍工領域等高科技領域。

為滿足企業的快速發展，著赫自主投資建設著赫(廈門)科技園二期將于2023年11月份投入運營。

芯達茂微電子

廈門芯達茂微電子有限公司成立于2018年2月，是一家專業的半導體芯片及方案設計公司，致力于第三代半導體的研發設計和應用。

公司產品主要應用于新能源汽車、光伏逆變、移動儲能、UPS、工業電源、變頻器等領域，為國內市場提供卓越的新型功率半導體產品及技術支持。未來，芯達茂將持續推進產品開發與技術成果轉化，并依托技術、產品、渠道等綜合優勢，持續創新，成為功率半導體行業的領軍企業。